作为中国数字EDA/IP龙头企业，上海合见工业软件集团日前召开了2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会，并正式发布了包括下一代全场景验证硬件系统、自主知识产权高速接口IP解决方案在内的多款自研EDA及IP产品。
据介绍，合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，以及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，实现了架构级迭代创新。这也是国产EDA技术创新的重大进展，多项性能可以比肩国际标杆水平。
同时，合见工软的高速接口IP解决方案支持国内外先进工艺，并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案，覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
值得一提的是，在此次发布会上，合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。
据了解，此次发布的新一代仿真器打造全国产一站式验证流程，全自研架构，支持国产服务器生态，大幅加速验证流程，并全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。新一代调试平台集成更多高阶功能，提供全场景调试能力，创新的数据处理架构提升验证调试效率，并打造全新视觉观感，多维提升调试体验。
2021年10月，合见工软推出了首款自主研发的商用级数字仿真器。三年多以来，经过百万量级客户实战项目打磨淬炼和持续迭代优化，已在50多个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可，积累了丰富的行业经验。
新发布的数字仿真器和数字验证调试平台是合见工软数字EDA验证全流程的核心基础工具，结合最新发布的下一代全场景验证硬件系统，以及数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台等产品组合，全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。
中兴微电子有线系统部部长贺志强表示，这些进步标志着国产验证工具正加速从“可用”向“好用”迈进。期待合见工软持续深耕本土化场景创新，在保持技术演进势头的同时，进一步强化对中国芯片设计流程的深度适配，为产业构建自主可控、高效协同的工具链新生态。
合见工软联席总裁郭立阜表示，国产EDA工具链的自主可控对于打造安全、高效、可持续的芯片产业环境至关重要。而芯片设计验证占据总设计周期的70%以上，直接影响产品上市时间和质量，只有高性能与可靠性并重的验证工具，才是保障客户项目成功的关键。合见工软数字仿真及调试工具经过与国内头部芯片设计企业紧密合作，历经数年淬炼迭代，第二代工具平台带来性能上的飞跃。全自研架构自主可控带来可靠性的全面提升，提升供应链韧性，为中国芯片设计项目保驾护航。
智慧优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
